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乐泰|乐泰胶水
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| ABLEBOND®71-1乐泰胶水，导电芯片胶 |
ABLEBOND®71-1乐泰胶水，导电芯片胶
ABLEBOND®71-1乐泰胶水，导电芯片胶ABLEBOND®71-1乐泰胶水，导电芯片胶ABLEBOND®71-1乐泰胶水，导电芯片胶ABLEBOND®71-1乐泰胶水，导电芯片胶ABLEBOND®71-1乐泰胶水，导电芯片胶ABLEBOND®71-1乐泰胶水，导电芯片胶ABLEBOND®71-1乐泰胶水，导电芯片胶ABLEBOND®71-1乐泰胶水，导电芯片胶ABLEBOND®71-1乐泰胶水，导电芯片胶ABLEBOND®71-1乐泰胶水，导电芯片胶ABLEBOND®71-1乐泰胶水，导电芯片胶ABLEBOND®71-1乐泰胶水，导电芯片胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND®71-1导电芯片附着胶适用于微电子和半导体封装应用。 这种高纯度的银填充聚酰亚胺在环境温度和高温下提供了高粘合强度。
填料型银
粘度@25oC14,000 cP Brookfield CP51 @ 5 rpm ATM-0018
触变指数2.9粘度@ 0.5 /粘度@ 5 rpm ATM-0089
存储寿命@-40oC1年ATM-0068
治疗时减肥26％10 x 10毫米硅片玻璃片ATM-0031
推荐的固化条件：150℃，30分钟@ 275℃
ABLEBOND® 71-1 electrically conductive die attach adhesive is designed for microelectronic and semiconductor packaging applications. This high purity, silver-filled polyimide provides high bond strength at ambient and elevated temperatures.
Filler Type Silver
Viscosity @ 25oC 14,000 cP Brookfield CP51 @ 5 rpm ATM-0018
Thixotropic Index 2.9 Viscosity @ 0.5/Viscosity @ 5 rpm ATM-0089
Storage Life @ -40oC 1 year ATM-0068
Weight Loss on Cure 26% 10 x 10 mm Si die on glass slide ATM-0031
Recommended Cure Condition 30 minutes @ 150oC + 30 minutes @ 275o |
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