全自动BGA返修台DH-A8

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公　司：深圳亿兴智能设备有限公司

发布时间：2026年06月05日

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林经理先生 (经理)

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电　　话： 18923463209 传　　真：手　　机： 18923463209 地　　址：中国广东深圳市深圳市福田区深南大道南光捷佳大厦1208室邮　　编： 532267
公司主页：	http://lyb5628.yiwz.com(加入收藏)

详细说明

功能特点：
1. 自动取料，自动喂料，自动对位、自动贴装，自动拆卸、自动焊接，自动完成返修；
2. 卓越的定位系统，快速自动识别Mark点,实现BGA移除、贴装作业的精准定位；
3. 三温区独立控温并可任意组合，预热区可根据PCB板的大小调整加热面积；
4. 一体化设计的拆卸和除锡装置，轻松应对SMT/THT制程返修；
5. 可接入氮气加热保护PCBA，避免氧化发黄，流量及负压精准调节；
6. 侧位监控系统，实时观察除锡和焊接时的熔锡状态；
7. 具备双重超温保护及报警功能，避免温度异常损坏产品；
8. 管理与操作权限分离，预防人为任意修改参数设置；
9. 可对接MES/SAP系统；
10.适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....

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