无损结构分析
目的：
通过不破坏产品或零部件结构的方式，观察其内部结构、判断可能的失效模式，大多数样品测试后还可以继续使用。
常用的无损检测手段：
项目名称
用途
X射线透视检查
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测
超声波扫描检查
电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷
渗透探伤检查
焊缝、管材表面裂纹、针孔等缺陷检查
磁粉探伤检查
铁磁性材料表面裂纹、针孔等缺陷检查
超声波检查
超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为SAM (Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。
原理：
利用纯水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。
检测项目：
1.一般用于封装內部介面是否有分层(Delaminaiton) 或裂縫(Crack)，SAM原理上可以检测到0.13 μm的微小缺陷。
2.塑料封装IC的结构分析 IC package level structure analysis
3.PCBA板上IC的质量分析 IC package quality on PCBA level
4.PCB/IC的基材结构分析 PCB/IC substrate structure analysis
5.晶片结构分析Wafer level structure analysis
6.WLCSP结构分析 WLCSP structure analysis
7.CMOS结构分析 CMOS structure analysis
常用的几种模式及图解：
A-scan (超声波信号)
B-scan (二维反射式剖面检测/图像)
C-scan (二维反射式平面检测/图像)
Through-scan (穿透式检测/ 图像) |
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