导热矽胶布绝缘导热布

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公　司：深圳市莱美斯硅业有限公司

发布时间：2020年12月08日

有效期：2021年06月06日

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杨智军先生 (销售)

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电　　话： 0755-84192795-613 传　　真：手　　机： 18312533920 地　　址：中国广东深圳市龙华新区大浪华荣工业区三栋二楼邮　　编：
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详细说明

Lms-TS / TSC系列导热绝缘硅胶布
Lms-TS / TSC系列材料构成：
1、硅胶
2、无碱玻璃纤维
3、热传导材料
产品介绍：该产品以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体，经薄材压延机压延而成，使其具有良好的热传导性，优良的抗撕裂性。
Lms-TS / TSC系列主要特性：
1、优良的热传导性能。
2、抗撕裂性能。
3、优良的阻燃性能，符合UL-94V0。
4、可靠的电气绝缘性能。
5、优良的耐高低温性能。
6、可提供背胶。
Lms-TS / TSC系列产品规格：
厚度：0.2 -- 3.0 mm 宽度：305 / 605 mm 50米/卷
主要用途：广泛用于NoteBook、电子电器集成电路板，起到导热、填充、绝缘之作用

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