奔蓝科技昆山分公司总代理美国milum615型便携式PCB面铜测厚仪，相比牛津仪器CMI165面铜测厚仪和CMI700 、CMI760孔面铜测厚仪更有卓越的表现！价格更实惠，更是人性化设计，极力推荐产品！并供应美国UPA面铜标准片，附有可以追溯到美国NIST认证的证书。我司集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！
mm615铜厚测量仪，专业用语PCB电路板行业检测PCB表面铜的厚度。测试头（探头/探针）可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
应用：微电阻式测量PCB表面铜膜厚度
美国milum 615是手持式充电池供电的面铜测厚仪。附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。
它能应用于蚀刻前、后，测量PCB面铜镀层厚度。独特设计的人性化操作界面使能一目了然轻松上手。
规格：
量 测 范 围：0.04~4mil (0.25~200um)
误 差：±1% (根据标准片)
分 辨 率：1~3位 (固定)
PCB板厚限制： 无
记 忆 容 量：15,000笔读值
尺 寸：(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm
输 出 接 口：USB
重 量：210克(不含保护套)
电 池：1 个 9V充电式附AC转接器
电池寿命：可充电重复使用
十多年来，昆山奔蓝科技一直服务于PCB 厂商、五金电镀、连接器、LCD、科研机构、高校、质量检测中心、半导体、微电子、光电子、光通讯等领域。我们提供高质量的产品和*优质的服务都得到客户*高的奖励，在未来,我们将继续履行客户的期望、要求和需要。
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