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公 司: 深圳市弘德胜自动化设备有限公司
发布时间:2019年07月13日
有 效 期:2020年01月12日
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公 司:深圳市弘德胜自动化设备有限公司

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详细说明

    一、产品用途
自动FOG邦定机采用脉冲加热的方式,主要适用在液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。被广泛应用于各种的液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修。
二、性能特点
1、采用日本SMC气动元件及高精密运动部件;
2、采用日本温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准;
3、进口可编程控制器控制,7寸全彩触摸屏操作;
4、压头上下行结构部份采用3级电路控制,可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法,解决了以往因不同工作模式下压头上下行控制不便的难题。


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