深圳托普科TOPTICS系列3D锡膏测厚仪（美国技术）
深圳S-510B立式3D锡膏测厚仪SPI(美国技术)
型号：S-300A/S-300B/S-510A/S-510B
主要技术参数：
1．应用范围：锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2．量测项目：高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断
3．量测原理：激光三角测量法
4．操作软件：中文/英文
5．测量光源：低功率线激光波（波长660nm,功率5Mw）
6．扫描速度：100Profiles/sec
7．*高分辨率：高度0.5µm，侧面（X、Y）：6µm
8．重复精度：高度—---低于1%，体积---—低于1%
9．扫描范围：300*300/510*510
10．3D模式：实现三维图像显示和操作
11．主要功能：
1）手动/半自动/自动
2）按照已编好的程序一键自动测量：锡膏高度、体积、面积用自动保存测量结果
3）全板扫描、缩略图导导航
4）3D模拟图，逼真再现锡膏实际现状
5）SPC功能强大，个性化软件设计，编程简单
12、SPC软件：
1）PCB信息：产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息
2）测量结果：*大高度/*小高度/平均高度/面积/体积
3）X-BAR、R-CHART、直方图
4）CP/Cpk/PP/PPK
13、操作系统：windows XP
14、电源：单相 220V 60/50Hz
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