供应思卡帕热熔胶H192ULT

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公　司：深圳市宝安区松岗达能电子材料行

发布时间：2010年10月28日

有效期：2011年04月26日

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详细说明

*新特价供应SCAPA 思卡帕热熔胶H192ULT (可代替TESA 德莎8402 8432 ) ThermoFilm
品牌:思卡帕SCAPA 型号:热熔胶基材/胶粘剂: 无基材/丁腈酚醛
厚度:0.125MM 规格:1400MM*50M
特性及用途: 粘合各种金属和塑料.
3M615、SONY热熔胶、TESA德莎热熔胶8401 8402 8431 8432、SCAPA思卡帕热熔胶资源:1.热熔胶系列的应用:智能卡芯片封装、存储卡（SD/CF/MMC卡等）芯片封装、FPC软板加固、打印墨盒芯片粘合、手机机壳等固定粘合、CCL制造中玻璃布驳接。
热熔胶特点：高温熔化后对很多材料具有极高粘合力，类似于结构性粘合。热熔温度低，适于热敏性材料。
附:SGS MSDS 材质证明等相关资料……

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