供应高性能底部填充剂系列

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供应高性能底部填充剂系列

供应高性能底部填充剂系列_东莞市科惠工业材料有限公司_供应高性能底部填充剂系列

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公　司：东莞市科惠工业材料有限公司

发布时间：2011年12月16日

有效期：2012年06月16日

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罗绍明先生 (业务经理)

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电　　话： 0769-23026774 传　　真： 0769-22994520 手　　机： 13592715407 地　　址：中国广东东莞市东莞市南城石鼓工业区邮　　编： 523073
公司主页：	http://dgcohui.yiwz.com(加入收藏)

详细说明

随着电子产品的手提化趋势,更加轻薄,更多柔性印刷电跟板的使用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性和可靠性.高产能,小型化,无铅化组装已成为电子行业的主流,产品可靠性很难得到保证,所以CSP/BGA芯片的底部填充应用技术越来越普遍,但随之而来的点胶慢影响产能,稳定性不好导致需要维修,维修又导致产品报废等难题不断出现,如何提高可靠性的同导,又满足产能的要求,COHUI底部填充剂是您*佳的选择。

科惠公司推出的UNDERFILL底部填充剂技术具有高流动性,低温快速固化具可维修的底部填充剂,设计应用于BGA和CSP芯片,固化后对焊点提供强大的保护,确保芯片能通过苛刻的跌落及热循环测试,同时它的极佳的可维修性又可以保证不会因为设计,工艺等失误而需要对芯片返修时因为不好维修而造成损失。

根据倒装芯片的行业标准,COHUI底部填充剂被应用到以下装置:ASICs的FC CSPs和FC BGAs,芯片组,图形芯片,数据处理器和微处理器

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