Waltrontech Walscan全自动 3D锡膏测厚机
别名：3维锡膏侧厚机，3D锡膏测厚仪，3维锡膏测厚仪、SPI 3D锡膏测厚仪
Walscan系列3D锡膏测厚仪 功能简介：
1、 130M CCD+高清工业镜头+高精伺服驱动系统；2、5挡变倍设定 （20X-110X高精可调镜头）；3、±2μ重复测量精度；精密检测，01005 以及其他各种情况； 4、全自动快速的测量，友善的人机软件界面； 5、多种测量方式，一键式自动测量,半自动测量方式和手动测量方式，MicroM平面几何测量；6、Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能，提高测量精度； 7、初始PCB全板扫描，缩略图导航，快速定位测量位置； 8、 WaltrontechSPC分析功能，自动生成报表以及各项统计参数。9、可以根据客户定制各种个性化控制与统计
主要技术参数：
1．应用范围：锡膏、红胶、共平面度、其他精密高度测量
2．量测项目：高度、体积、面积、3D形状、全部平面几何测量，MicroM测量
3．量测原理：激光三角测量法
4．操作软件：中文简体，中文繁体，英文
5．测量光源：半导体级精密测量激光线
6．扫描速度：60 Frames/sec
7．*高分辨率：高度2μm，X、Y 5um
8．重复精度：+/- 2 μm，
9．扫描范围：标准型号300*300mm，其他可定制
10. Mark点自动对位offset校正，位置容差校正
11. 精确3维图像重组，放大，缩小，比对等
12 . WaltrontecSPC软件：
* 产品名/生产线/锡膏规格/钢网/工艺参数管理
* *大高度/*小高度/平均高度/面积/体积
* X-BAR、R-CHART、直方图，CP/Cpk/PP/PPK，GR&R 管理
* 报表编辑输出
13. 操作系统：windows (XP,Win7)
产品特点:
● 精准 ±2μ重复测量精度；
对应01005，uBGA，FPC，其他各种测量情况；
XY，Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能；
● 性价比极高，可以针对客户特殊要求定制
强大WaltronSPC统计及报表功能，涵盖目前需要的所有统计及报表
编程快速，操作简单易用，全自动操作 |
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