供应底部填充胶|无卤素底部填充胶|CSP底部填充胶|BGA底部填充胶

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公　司：深圳市赫邦新材料科技有限公司

发布时间：2015年03月23日

有效期：2015年09月22日

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温先生先生 (总经理)

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电　　话： 0755-36698819 传　　真： 0755-61237300 手　　机： 13164750776 地　　址：中国广东深圳市宝安区福永兴围第一工业区创业城大厦407 邮　　编： 518000
公司主页：	http://huibond.yiwz.com(加入收藏)

详细说明

底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。

产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。

产品应用粘度@25℃[cps] 颜色工作寿命@25℃ 固化条件储存
4517 高可靠性，快速流动 3500 米黄色 7天 5分钟@150℃ -5~0℃6个月
4550 低温固化，3mil间隙 3000 黑色 28小时 5分钟@100℃ -40℃6个月
4551 低温固化，1/2mil间隙，快速流动 1100 黑色 2天 5分钟@100℃ -40℃6个月
4581 快速流动，可维修性 1500 黑色 7天 5分钟@150℃ -5~0℃6个月
4582 快速流动，高可靠性 1800 米黄色 7天 5分钟@150℃ -5~0℃6个月

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