SG-300系列高导热硅脂
随着现代科技的发展，人们对电子产品的性能要求、外观特征越来越高，电子产品也更加趋于密集化、小型化、精密化、高效率化的方向发展，因而共同造成了电子产品的散热与传热问题。对于CPU微处理器、大功率LED灯具而言，其面对的是如何高效散热问题；而对于直发器、电烫斗、咖啡壶、电磁炉而言，其面对的是如何高效传热与温度均衡问题，以及温度传感与智能控制。为了加强散热、传热，就需使用热传导材料来降低热阻——在发热体与散热体之间填充热传导材料，从而实现热量的有效传导而不产生热聚集，进而规避了芯片的热聚集/“热死”发生。
产品介绍：
ERIKE SG-300系列高导热硅脂是用导热性和绝缘性能均极好的填料与有机硅油混合而成的膏脂状物。该产品具有热导率高、涂层厚度薄、触变性、不粉化、耐高温等优点，是一款优秀的热传导材料。应用于现代电子产品领域，能够很好的解决散热、传热问题。还可赋予产品填缝、绝缘、防水、防潮、防震等辅助功能。
产品特性:
◆ 热导率高，涂层厚度薄，附着压力小，施工容易；
◆ 极好的传热性，良好的电绝缘性；
◆ 宽广的使用温度，低的稠度和良好的施工性能；
◆ 不干、不凝固、不熔化、无味、无毒，对基材不腐蚀；
◆ 极长的使用寿命；
◆ 无毒，具有生理安全惰性。
产品用途：
◆ 大功率LED灯具、CPU微处理器、集成电子芯片、直发器、电熨斗、变频器、电热水壶、咖啡壶、电磁炉、热电偶、饮水机、可控硅等。
包装规格： 1 kg / 罐
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