HERO6410是一款尺寸小、功耗低、高性能、业内功能*全的核心板，CPU采用三星ARM11芯片S3C6410,主频667MHz，PCB采用6层板工艺设计，具有极佳的电气特性和抗干扰特性，已广泛应用在了车载系统、智能家居、行业PDA、工业控制、无线多媒体终端等产品上，是业内ARM11核心板的*好选择。
HERO6410核心板具有丰富的开发资料和强大的技术支持，能极大地缩短用户产品推向市场的周期，降低了用户的开发成本和产品设计风险。
艾森具有多年的嵌入式产品研发经验，公司在设计、生产、测试环节积累了丰富的经验，能够确保产品将产品的不良率严格控制在*小范围内。
如果现有核心板中找不到符合您需要的规格，我们为客户提供各种各样的嵌入式硬件设计和底层软件开发服务。我们基于ARM7、ARM9、ARM11、ARM Cortex-M3、ARM Cortex-A8等处理器的嵌入式平台设计方面具有丰富的开发经验，同时具备一批在WinCE、Linux、Android等嵌入式系统的移植与各种驱动程序的开发方面经验丰富的工程师。
核心配置
CPU主频 667M Hz
DDR 128M Bytes
Nand Flash 1G-8G
结构参数
外观 采用插座接口
核心板尺寸 50mm*80mm
引脚间距 1.27mm
引脚焊盘尺寸 0.8mm*1mm
引脚数量 320
板层 6层
测试点 内置测试点
电气特性
输入电压 3.3V~5V、3V
工作温度 -10~70℃
存储温度 -20~80℃ |
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