封头尽量下整体料，如需拼接时，封头各种不相交的拼焊焊缝中心线间距离至少应为封头钢材厚度的3倍，且不小于100㎜。当封头由瓣片和顶圆板拼接制成时，接头方向只允许是径向和环向的，中心顶圆板直径应小于1/2DN。封头瓣片和顶圆板应用整板制造，不得拼接。封头按展开尺寸（外协成形封头下料尺寸按外协厂家要求）划线，采用机
械加工、等离子切割或氧乙炔焰气割等方法进行下料和切割坡口，切割后必 须去净割瘤、飞溅、毛刺及氧化层，并用砂轮打磨呈金属光泽，坡口表面不得有裂纹、分层、夹渣等缺陷。
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